深圳市鹏达旺电子材料有限公司

性能说明
我司锡膏是一种免清洗亦可清洗的低残留、专为SMT及其它电子线路板设计之产品。不含卤素，有较好的成型性，有很好的可靠性、无腐蚀性等特点，适用于玩具等类似要求较低的产品。

是一种免清洗型低残留、专为SMT及其它微电子焊接而设计之产品。有较好的成型性与连续印刷性，工作时间长，焊接上可靠性优、残留上无腐蚀性等特点，更适宜于小间距的产品焊接。

一、性能指标：

含 金： Sn62/Pb36/Ag2 金属含量： 90±0.5%

粘 度: 180±50Kcps，90%metal 粘贴时间： ﹤5hrs

颜色及外观：闪亮金属灰色 铜镜试验： Pass

表面绝缘电阻：Ω 熔 点℃ ：178-192

未清洗时： 〉1.0×10¹⁰ 焊剂卤素： 0.00%

清洗时: 〉1.0×10¹¹ 焊剂含量: 10±0.5%

二、运输和贮存

推荐存放温度： 5—15℃

有效期： 3个月

三、 包 装： 500g/罐

四、清洗方法：免洗或溶剂清洗。

焊锡膏使用说明

1．使用注意事项

（1）．储存温度：建议在冰箱内储存温度为5ºC-10ºC,请勿低于0ºC。

（2）．出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。

（3）．解冻要求：从冷柜取出锡膏后冷天解冻至少3个小时；热天解冻至少2个小时，解冻时不能打开瓶盖。

（4）．生产环境：建议车间温度为25±2ºC，相对温度在45%-65%RH的条件下使用。

（5）．搅拌控制：取已解冻好的锡膏进行搅拌,机器搅拌时间控制约3分钟（视搅拌机转速而定），手工搅拌约5分钟，以搅拌刀提起锡膏缓慢流下为准。

（6）．使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。

（7）．放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。

（8）．印刷暂停时：如印刷作业需暂停超过40分钟时，最好把钢网上的锡膏收在瓶子里，以免变干造成浪费。

（9）．贴片后时间控制：贴片后的PCB板要尽快过回流炉，最长时间不要超过12个小时。

2．印刷作业时需要的条件

（1）．刮刀；刮刀质材：最即采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。

刮刀角度：人工印刷为45-60度；机器印刷为60度。

印刷速度：人工30-45mm/mim；印刷机40mm-80mm/min。

印刷环境：温度在23±3ºC，相对温度45%-65%RH。

（2）．钢网；钢网开孔：根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。

QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。

检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试，张力值要求在35N/cm以上。

清洁钢网：在连续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎片。

（3）．清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质

锡膏的选用